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成都矽聯訊半導體科技有限公司
Chengdu Silicon Unicom Communications Semiconductor Technology Co.,Ltd

成立于2020年,總部位于四川省成都市。公司致力于高端模擬芯片及DC/DC模塊研發設計, 提供模擬采樣與供電的系統解決方案需求。公司研發人員全部來自國內外頂尖IC設計公司和科研院所至少10年以上工作經驗,幫助客戶解決在雷達、航天通訊設備、遙控遙測、控制和信號處理所面臨的方案設計難題。 目前公司研發團隊有27人,研發人員在公司占比超 過50%,且全部是碩士和博士學歷。公司擁有完全自主設計的芯片技術知識產權和專利15項,并與臺積電,臺聯電,中芯國際,日月光半導體,長電科技等建立起長期穩定的合作關系。公司客戶包括通信,電網以及工業控制和醫療類諸多客戶。 公司未來將發展成為全球頂尖無晶圓模擬芯片解決方案供應商。

Buck電源芯片

非隔離電源-1

非隔離電源-2

隔離電源磚

ADC

型號  輸入電壓 (V)  輸出電壓/電流 (V/A)  輸出功率 (W)  效率 %  紋波  封裝描述 (尺寸) 尺寸
SUCMM50S1205 8V~14V 0.8V~5.5V /50A 250W 95% 50mV 開放式 51.9×26.5×9.1mm
SUCMM25S1205 4.5V~14V 0.9V~5.5V/25A 110W 92% 60mV 開放式 33.0×13.5×8.5mm
SUCMM16S1205                 8.3V~14.4V 0.75V~5.5V/16A 85W 96.50% 50mV 開放式 33.0×13.5×9.3mm
SUCMM10S2805 10V~36V 3.3V~5.8V/10A 60W 96% 50mV 開放式 33.0×13.5×9.3mm
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