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成都矽聯訊半導體科技有限公司
Chengdu Silicon Unicom Communications Semiconductor Technology Co.,Ltd

成立于2020年,總部位于四川省成都市。公司致力于高端模擬芯片及DC/DC模塊研發設計, 提供模擬采樣與供電的系統解決方案需求。公司研發人員全部來自國內外頂尖IC設計公司和科研院所至少10年以上工作經驗,幫助客戶解決在雷達、航天通訊設備、遙控遙測、控制和信號處理所面臨的方案設計難題。 目前公司研發團隊有27人,研發人員在公司占比超 過50%,且全部是碩士和博士學歷。公司擁有完全自主設計的芯片技術知識產權和專利15項,并與臺積電,臺聯電,中芯國際,日月光半導體,長電科技等建立起長期穩定的合作關系。公司客戶包括通信,電網以及工業控制和醫療類諸多客戶。 公司未來將發展成為全球頂尖無晶圓模擬芯片解決方案供應商。

Buck電源芯片

非隔離電源-1

非隔離電源-2

隔離電源磚

ADC

型號  輸入電壓  (V)  輸出電流  (A)  輸出電壓  (V)  效率 %   封裝  描述  備注
SUC3912 2.5 to 5.5  3 0.6 to 5.5  95%  DFN2*2  集成功率管降壓 DC/DC  芯片 量產
SUC3913 2.5 to 6.5  6 0.6 to 5.5  95%  DFN2*2  集成功率管降壓 DC/DC  芯片 量產
SUC3914 5 to 18  12 0.6 to 15  93%  QFN3.5*3.5 集成功率管降壓 DC/DC  芯片 量產
SUC3915 4.5 to 40 7.5 0.6 to 28 96%  QFN3.5*3.5 集成功率管降壓 DC/DC  芯片 量產
SUC3917 4 to 24 3 0.6 to 13
-0.6 to -18
94%  MSOP8 SOIC8 集成功率管降壓 DC/DC  芯片 量產
SUC3973 4.5 to 60  2.5 0.6 to 50
-0.6 to -30 
92%  SOP8  集成功率管非同步降壓 DC/DC  芯片 量產
SUC3636 3.1 to 20 CHI1:6 0.6 to VIN 85% 95%  DFN4*5  集成功率管降壓 DC/DC  芯片
可支持最大
12 相并聯
兼容
linear LTC3636
預發布
SUC7150 3.1 to 20 20 0.6 to VIN 85% 96%  BGA6*5  集成功率管降壓
DC/DC 
芯片
可支持最大
12 相并聯
兼容
linear LTC7150S
預發布
SUC3995 4.3 to 100  3 0.6 to VIN 85% 95%  MSOP-16 集成功率管降壓
DC/DC 
芯片
兼容
linear LTC3995
預發布
SUC4013 3 to 30 5 5 to 33 85% SOT23 集成功率管升壓 DC/DC 芯片
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